型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
CC430F6145IRGC

MSP430 SoC With RF Core

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德州仪器

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德州仪器

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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CC430F6145IRGC产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CC430F6145IRGC

  • 制造商

    TI

  • 制造商全称

    Texas Instruments

  • 功能描述

    MSP430 SoC With RF Core

更新时间:2025-10-21 13:17:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
25+
QFN
12
原装正品,假一罚十!
TI
23+
QFN64
50000
全新原装正品现货,支持订货
TI
23+
QFN64
8650
受权代理!全新原装现货特价热卖!
TI/德州仪器
22+
QFN64
12245
现货,原厂原装假一罚十!
TI/德州仪器
24+
QFN
1747
只供应原装正品 欢迎询价
TI/德州仪器
24+
NA/
3262
原装现货,当天可交货,原型号开票
TI
23+
NA
20000
TI/德州仪器
23+
QFN
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
TI
三年内
1983
只做原装正品
TI(德州仪器)
2447
VQFN-64(9x9)
315000
2000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,

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