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TI1Texas Instruments

德州仪器

TI1

封装/外壳:63-SMD 模块 包装:托盘 描述:IC RF TXRX+MCU WIFI 63SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

TI1Texas Instruments

德州仪器

TI1
更新时间:2025-5-13 22:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
三年内
1983
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