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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CC1352P7

CC2652PSIPSimpleLink??Multiprotocol2.4-GHzWirelessSystem-in-PackageWithIntegratedPowerAmplifier

1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48-MHzArm®Cortex®-M4Fprocessor •352KBflashprogrammemory •256KBofROMforprotocolsandlibraryfunctions •8KBofcacheSRAM •80KBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation •Dynamicmultiprotocolmanager(

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
CC1352P7

CC2642R-Q1SimpleLink™Bluetooth®5.2LowEnergyWirelessMCU

1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48-MHzArm®Cortex®-M4processor •EEMBCCoreMark®score:148 •352KBflashprogrammemory •256KBofROMforprotocolsandlibraryfunctions •8KBofcacheSRAM •80KBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation •2-

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
CC1352P7

CC2674P10SimpleLink™High-PerformanceMultiprotocol2.4-GHzWirelessMCUwithIntegratedPowerAmplifier

1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
CC1352P7

CC2674R10SimpleLink™High-PerformanceMultiprotocol2.4-GHzWirelessMCU

1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
CC1352P7

CC2340R5-Q1SimpleLink™Bluetooth®5.3LowEnergyWirelessMCU

1Features Wirelessmicrocontroller •AEC-Q100Grade2qualifiedforAutomotive applications •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •512KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •36KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymod

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
CC1352P7

CC1354P10SimpleLink™High-PerformanceMulti-bandWirelessMCUWithIntegratedPowerAmplifier

1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
CC1352P7

CC2340R2SimpleLink™Bluetooth®5.3LowEnergyWirelessMCU

1Features Wirelessmicrocontroller •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •256KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •28KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymode •2.4GHzRFtransceivercompatiblewith Bluetooth®5.3

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
CC1352P7

CC2340R2SimpleLink™Bluetooth®5.3LowEnergyWirelessMCU

1Features Wirelessmicrocontroller •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •256KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •28KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymode •2.4GHzRFtransceivercompatiblewith Bluetooth®5.3

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
CC1352P7

CC1314R10SimpleLink™High-PerformanceSub-1GHzWirelessMCU

1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMifparityisdis

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
CC1352P7

CC2674P10SimpleLink™High-PerformanceMultiprotocol2.4GHzWirelessMCUwithIntegratedPowerAmplifier

1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMifparityisdis

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
CC1352P7

CC1352P7SimpleLink??High-PerformanceMulti-BandWirelessMCUWithIntegratedPowerAmplifier

文件：3.92276 Mbytes Page：82 Pages

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
CC1352P7

CC2651P3SimpleLink??Single-Protocol2.4GHzWirelessMCUWithIntegratedPowerAmplifier

文件：3.51768 Mbytes Page：63 Pages

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
CC1352P74T0RGZR

CC1352P7SimpleLink??High-PerformanceMulti-BandWirelessMCUWithIntegratedPowerAmplifier

文件：3.92276 Mbytes Page：82 Pages

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
CC1352P74T0RGZR

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述：SIMPLELINK ARM CORTEX-M4F MULTIP RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

TI2Texas Instruments

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TI2

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更新时间：2025-6-26 17:21:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市煦洪科技有限公司
CC1352P74T0RGZR
TI/德州仪器
25+
原厂封装
10280
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深圳市星辰微电科技有限公司
CC1352P74T0RGZR
TI
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QFN48
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深圳市正纳电子有限公司
CC1352R1F3RGZR
TI(德州仪器)
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深圳市祥瑞智科技有限公司
CC1352R1F3RGZR
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深圳市勤思达科技有限公司
CC1352R1F3RGZ
TI
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VQFN-48
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全新原装正品,现货销售
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讯运(深圳/上海)电子有限公司
CC1352R1F3RGZR
TI(德州仪器)
2021+
VQFN-48(7x7)
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深圳诚思涵科技有限公司
CC1352P74T0RGZR
TI
24+
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TI/德州仪器
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VQFN48
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深圳市华睿芯科技有限公司
CC1352R1F3RGZR
Texas Instruments
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全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税！！
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深圳市东来宝电子科技有限公司
CC1352P74T0RGZR
TI
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原封装
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