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CC1311P31T0RGZR

CC1311P3SimpleLink??High-PerformanceSub-1GHzWirelessMCUWithIntegratedPowerAmplifier

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TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
CC1311P31T0RGZR

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:SIMPLELINK ARM CORTEX-M4 SUB-1 G RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2
更新时间:2025-6-27 17:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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