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CC1310F64RSMT

SimpleLinkUltralowPowerSub-1-GHzWirelessMCU

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
CC1310F64RSMT

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32VFQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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更新时间:2025-6-26 17:21:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Silicontra(硅传科技)
23+
SMD,20x14mm
500
通信模块 /百分百原装现货
TI/德州仪器
25+
原厂封装
10280
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!
TI/德州仪器
21+
VQFN-32_4x4x04P
10000
全新原装现货
TI/德州仪器
23+
VQFN32
18600
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
TI
23+
VQFN-32
12700
买原装认准中赛美
TI
23+
VQFN-32
25630
原装正品
TI
24+
VQFN-32
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
TI
24+
QFN
17900
一级授权代理原装现货热卖
TI(德州仪器)
2021+
VQFN-32_4x4x04P
499
TI/德州仪器
21+
VQFN-32_4x4x04P
10000
只做原装,质量保证

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