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CC1310F64RHBR

SimpleLinkUltralowPowerSub-1-GHzWirelessMCU

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TI1Texas Instruments

德州仪器

TI1
CC1310F64RHBR

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 32VFQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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更新时间:2025-5-10 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
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VQFN32
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