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CC1310F32RHBR

SimpleLinkUltralowPowerSub-1-GHzWirelessMCU

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TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

TI1
CC1310F32RHBR

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 32VFQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

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德州仪器德州仪器 (TI)

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更新时间:2024-4-28 16:38:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/德州仪器
21+
HVQFN-32_5x5x05P
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