型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CC1306-000

CC1306-000

TE Connectivity

TE Connectivity

 

CC1306-000产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CC1306-000

  • 制造商

    TE Connectivity

  • 功能描述

    Heat Shrink Molded Boot Y Style NBCCS

  • 制造商

    TE Connectivity

  • 功能描述

    381A302-780-0 - Bulk

更新时间:2025-6-25 20:00:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
YEASHIN
25+
SOT23-6
6000
原装正品,假一罚十!
TI
24+
开发板
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
TI
23+
开发板
12700
买原装认准中赛美
TI
21+
开发板
10000
全新原装现货
TI
23+
开发板
30000
代理全新原装现货,价格优势
22+
5000
TI
24+
开发板和工具包-无线
17900
一级授权代理原装现货热卖
TI
21+
开发板
10000
只做原装,质量保证
ON/安森美
24+
SOT23
8168
公司现货库存,支持实单
TI
23+
NA
20000

CC1306-000芯片相关品牌

  • ABRACON
  • AD
  • BARRY
  • HAMMOND
  • HMSEMI
  • Motorola
  • NIC
  • Sipex
  • STMICROELECTRONICS
  • SUNMATE
  • Temic
  • TRACOPOWER

CC1306-000数据表相关新闻