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CBM201209U800T

叠层片式铁氧体超大电流磁珠(CBM)

FENGHUA

风华高科

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION

AITSEMI

创瑞科技

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EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS

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峰瑞科技

MULTILAYER CHIP BEADS

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PRODUCTWELL

SMD MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS (HIGH CURRENT)

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更新时间:2026-3-16 16:12:00
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