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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION | AITSEMI 创瑞科技 |   | ||
EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS 文件：64.47 Kbytes Page：3 Pages | FENGJUI 峰瑞科技 | |
更新时间：2025-12-17 23:00:01
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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2019-3-7
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