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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION | AITSEMI 创瑞科技 |   | ||
EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS 文件：64.47 Kbytes Page：3 Pages | FENGJUI 峰瑞科技 | | ||
SMD MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS 文件：130.16 Kbytes Page：2 Pages | FRONTIER | | ||
inductance 文件：2.40002 Mbytes Page：9 Pages | LEIDITECH 雷卯电子 | | ||
MULTILAYER CHIP BEADS 文件：229.52 Kbytes Page：11 Pages | PRODUCTWELL | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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FAIRCHILD/仙童 |
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CBM201209U102B芯片相关品牌
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CBM2093 深圳市拓亿芯电子有限公司，本公司具备一般纳税人，可开16点增值税票， 货源渠道保证原厂原装正品IC，诚信为本，薄利多销。
2019-3-7
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