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MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION

AITSEMI

创瑞科技

EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS

文件:64.47 Kbytes Page:3 Pages

FENGJUI

峰瑞科技

SMD MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS

文件:130.16 Kbytes Page:2 Pages

FRONTIER

inductance

文件:2.40002 Mbytes Page:9 Pages

LEIDITECH

雷卯电子

MULTILAYER CHIP BEADS

文件:229.52 Kbytes Page:11 Pages

PRODUCTWELL

更新时间:2025-10-25 14:54:01
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