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型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION | AITSEMIAiT Semiconductor Inc. 创瑞科技AiT创瑞科技 | |||
SMD MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS 文件:130.16 Kbytes Page:2 Pages | FRONTIER Frontier Electronics | |||
EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS 文件:64.47 Kbytes Page:3 Pages | FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD. 峰瑞科技峰瑞科技有限公司 | |||
MULTILAYER CHIP BEADS 文件:229.52 Kbytes Page:11 Pages | PRODUCTWELL Productwell Precision Elect.CO.,LTD | |||
MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS 文件:1.12807 Mbytes Page:6 Pages | ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商 |
IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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SANREX |
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模块 |
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专营模块,继电器,公司原装现货 |
CB201209U601NP规格书下载地址
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2020-12-28CAY16-4701F4LF
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2020-12-21CBM160808U121T产品 贴片磁珠 FH 商品描述资料
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2020-1-2
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