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CB182K0274JBC

封装/外壳:非标准型 SMD 包装:托盘 描述:CAP FILM 0.27UF 5% 630VDC SMD 电容器 薄膜电容器

KSS

京瓷

更新时间:2025-10-22 10:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
24+
SOP
28
N/A
2023+
SOP
50000
原装现货
Cooper Bussmann
2022+
1
全新原装 货期两周
AVX
23+
6054
9868
专做原装正品,假一罚百!

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