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CAA572X7T2V225M640LH

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

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TDK

TDK株式会社

CAA572X7T2V225M640LH

封装/外壳:堆栈式 SMD,2 个 L型接脚 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 2.2UF 350V X7T SMD 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:堆栈式 SMD,2 个 L型接脚 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 2.2UF 350V X7T SMD 电容器 陶瓷电容器

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更新时间:2025-8-16 11:29:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
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