型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
C8093-632-3B

C8093-632-3B

TINNERMAN

TINNERMAN

 

C8093-632-3B产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    C8093-632-3B

  • 制造商

    TINNERMAN

更新时间:2025-6-30 11:03:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTEL/英特尔
23+
AUCDIP
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
INTEL
25+
DIP
16
原装正品,假一罚十!
POWEREX
23+
模块
130
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势!
INTEL
24+
DIP48
8
SHINDENGE
24+
TO220
6618
公司现货库存,支持实单
HARRIS
2023+
BGA
50000
原装现货
SHINDENGEN/新电元
24+
TO-220F
27950
郑重承诺只做原装进口现货
23+24
TO-220
9860
原厂原包装。终端BOM表可配单。可开13%增值税
IR
22+
6000
终端可免费供样,支持BOM配单
INTEL
9532
CDIP48
56
自有库存价优

C8093-632-3B芯片相关品牌

  • ACT
  • AME
  • Balluff
  • CONEC
  • FESTO
  • Kingbright
  • MCNIX
  • PASTERNACK
  • RSG
  • SUNTSU
  • Transko
  • XPPOWER

C8093-632-3B数据表相关新闻

  • C947U392MZVDBA7317

    C947U392MZVDBA7317

    2023-11-15
  • C8051F392-A-GMR

    进口代理

    2022-9-21
  • C8051F411-GMR优势现货

    C8051F411-GMRSILICON70019+QFN28原盘原标假一罚十优势现货

    2021-9-16
  • C8051F502-IM

    C8051F502-IM

    2021-7-22
  • C903891P3375

    C903891P3375OTHER20+标准封装 C9A115871P30375OTHER20+标准封装 CA91C142D-33CETUNDRASEMICONDUCTOR20+标准封装 CA91L862A-50CLVTUNDRASEMICONDUCTOR20+标准封装 CLC012AJENATIONALSEMICONDUCTOR20+标准封装 CMP402GSZ-REELANALOGDEVICES20+标准封装 CN5650-750BG1217-NSP-Y-GCAVIUMNETWORKS20+

    2021-6-5
  • C9S08DZ60MLH NXP LQFP

    C9S08DZ60MLHNXPLQFP

    2021-3-24