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C602L21BD007

C602L21BD007

 

C602L21BD007产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    C602L21BD007

  • 功能描述

    Heatsink

更新时间:2025-12-20 16:50:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RDC
25+23+
BGA
29533
绝对原装正品全新进口深圳现货
POWEREX
23+
MODULE
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
POWEREX
23+
模块
800
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势!
POWEREX
23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
5
全新原装 货期两周
PHYCOMP
2450+
SMD
9850
只做原装正品现货或订货假一赔十!
TELEDYNE
25+
DIPSOP
19804
全新原装正品支持含税
TELEDYNE
23+
N/A
7560
原厂原装
POWEREX
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
NIPPON
2022+
DIP
62000
原厂代理 终端免费提供样品

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