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C5750X7R1H226M250KB

封装/外壳:2220(5750 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:COMMERCIAL GRADE GENERAL PURPOSE 电容器 陶瓷电容器

TDK

东电化

C5750X7R1H226M250KB

封装/外壳:2220(5750 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:COMMERCIAL GRADE GENERAL PURPOSE 电容器 陶瓷电容器

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东电化

C5750X7R1H226M250KB

积层贴片陶瓷片式电容器

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东电化

更新时间:2025-10-22 15:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
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TDK(东电化)
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源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
TDK/东电化
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