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C4AUPBU4440M1GJ

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:FILM, RADIAL, METALLIZED POLYPRO 电容器 薄膜电容器

KEMETKEMET Corporation

基美

更新时间:2025-10-23 8:14:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEMET(基美)
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