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C44UOGT6350A8SK

Film,MetallizedPolypropylene,DCLink,C44U,350uF,10,900V

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KEMETKEMET Corporation

基美基美公司

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600??1,300VDC,forDCLink

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封装/外壳:径向,Can 包装:散装 描述:CAP FILM 350UF 10% 900VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

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Film,MetallizedPolypropylene,DCLink,C44U,350uF,10,900V

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更新时间:2025-6-30 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEMET(基美)
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