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C3DS2470PCG1

包装:散装 描述:RACK SOLID DOOR 盒子,外壳,机架 机架组件

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HAMMOND
C3DS2470PCG1

包装:散装 描述:RACK SOLID DOOR 盒子,外壳,机架 机架组件

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HAMMOND
更新时间:2025-5-13 19:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
AKERTECHNOLOGY
24+
SMD
880000
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