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Multilayer Ceramic Chip Capacitors

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东电化

封装/外壳:1210(3225 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 描述:COMMERCIAL GRADE HIGH VOLTAGE,ML 电容器 陶瓷电容器

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东电化

积层贴片陶瓷片式电容器

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东电化

积层贴片陶瓷片式电容器

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东电化

封装/外壳:1210(3225 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:COMMERCIAL GRADE HIGH VOLTAGE SO 电容器 陶瓷电容器

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东电化

更新时间:2025-10-23 10:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK/东电化
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SMD
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原装现货,样品可售
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优势贴片电容全新原装进口现货欢迎咨询
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TDK/东电化
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TDK
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