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C321C330K3G5TA

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP CER RAD 33PF 25V C0G 10% 电容器 陶瓷电容器

KEMETKEMET Corporation

基美

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封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP CER RAD 33PF 25V C0G 10% 电容器 陶瓷电容器

KEMETKEMET Corporation

基美

更新时间:2025-12-22 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEMET(基美)
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