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C3216C0G1H104J160AE

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK
C3216C0G1H104J160AE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:COMMERCIAL GRADE SOFT TERMINATIO 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:COMMERCIAL GRADE SOFT TERMINATIO 电容器 陶瓷电容器

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东电化(中国)投资有限公司

TDK

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc

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东电化(中国)投资有限公司

TDK
更新时间:2024-4-26 15:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK-东电化
24+25+/26+27+
车规-陶瓷电容
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一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
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