C1608X7R1C105M价格

参考价格:¥0.0749

型号:C1608X7R1C105M080AC 品牌:TDK 备注:这里有C1608X7R1C105M多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,C1608X7R1C105M批发/采购报价,C1608X7R1C105M行情走势销售排行榜,C1608X7R1C105M报价。
型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 1UF 16V X7R 0603 电容器 陶瓷电容器

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 1UF 16V X7R 0603 电容器 陶瓷电容器

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

USBtoPMBusAdapterandCable

USBtoPMBus™AdapterUserGuide TheIntersilUSBtoPMBusAdapter(oftenreferredtoasa“dongle”)isusedtoconnectademonstrationboardwithaPMBusinterfacetoaPC.TheUSBtoPMBusadapterispoweredfromtheUSBoutputofthehostPC.TheUSBinterfaceutilizestheUSBMiniformat,and

Intersil

Intersil Corporation

Intersil

USERGUIDE

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

EvaluationBoardprovidesthedesignengineerwithafullyfunctional

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NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

NSC

TAS5622-TAS5624DDVEVM

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

BreakoutModule

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MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

C1608X7R1C105M产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    C1608X7R1C105M

  • 功能描述

    多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 16volts 1.0uF X7R 20%

  • RoHS

  • 制造商

    American Technical Ceramics(ATC)

  • 电容

    10 pF

  • 容差

    1 %

  • 电压额定值

    250 V

  • 温度系数/代码

    C0G(NP0) 外壳代码 -

  • in

    0505 外壳代码 -

  • mm

    1414

  • 工作温度范围

    - 55 C to + 125 C

  • 产品

    Low ESR MLCCs

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-5-22 11:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
2007
4000
公司优势库存 热卖中!!
TDK/东电化
25+
SMD
8650000
TDK
24+
0603
2987
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TDK/东电化
23+
C0603
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
TDK/东电化
23+
SMD
6800
专注配单,只做原装进口现货
TDK
23+
ROHS
5315
正品原装货价格低
TDK
2019+
SMD
120000
原厂渠道 可含税出货
TDK/东电化
24+
NA
76000
原装现货,专业配单专家
TDK/东电化
2022+
SMD
132000
原厂代理 终端免费提供样品
TDKSEMICONDUCTORCORP.
16+
NA
8800
原装现货,货真价优

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