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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

TLV320AIC3104EVMandTLV320AIC3104EVM-PDK

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
更新时间:2025-5-21 20:17:01
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