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C1608X6S1E474M080AB	Multilayer Ceramic Chip Capacitors C Series General (Up to 50V) Features • High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers. • A monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability. • Low ESL and excellent frequency	TDK 东电化	TDK
C1608X6S1E474M080AB	封装/外壳：0603（1608 公制）包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带描述：CAP CER 0.47UF 25V X6S 0603 电容器陶瓷电容器	TDK 东电化	TDK
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C1608X6S1E474M080AB	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
C1608X6S1E474M080AB_17	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：234.16 Kbytes Page：3 Pages	TDK 东电化	TDK

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更新时间：2025-10-20 17:35:00

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C1608X5R1E105K080AC
C1608X5R1E105K080AC
2022-2-10
C19D903205P1375
C19D903205P1375 OTHER 20+ 标准封装 C8051F001 SILICONLABS 20+ 标准封装 C8051F023-GQ SILICONLABS 20+ 标准封装 CAT24C04WI CATALYSTSEMICONDUCTOR 20+ 标准封装 CAT24C08WI-GT3 CATALYSTSEMICONDUCTOR 20+ 标准封装 CAT28F010G-12(PROG) OTHER 20+ 标准封装 CMCPCI102BR CALIFORNIAMICRODEVICES 20+ 标准封装 CP
2021-6-5
C1720J5003AHF定向耦合器
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2021-3-23
C1608C0G1H332J080AA产品技术参数资料品牌TDK 批号2019 封装：SMD
C1608C0G1H332J080AA产品技术参数资料品牌TDK
2020-6-13
C17AH，C18003，C18005(104-022-B)，C1806，C1808DKNPOEBN6R0
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2020-4-3
C1608COG1HR68CT000N0603-0.68PPB-FREE，C1608COG221JT000N
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2020-4-3