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C1608JB0J155K	General Multilayer Ceramic Chip Capacitors C Series FEATURES • High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers. • A monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability. • High-accuracy automatic mounting is facilitated through the main	TDK 东电化	TDK
C1608JB0J155M	General Multilayer Ceramic Chip Capacitors C Series FEATURES • High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers. • A monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability. • High-accuracy automatic mounting is facilitated through the main	TDK 东电化	TDK

C1608JB0J155MT供应商更多...

更新时间：2026-3-15 23:00:01

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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天津市博通航睿技术有限公司	C1608JB0J156M080AC	TDK	23+	[ 0603]	7000		询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	C1608JB0J225K		2022+		400000	原厂代理终端免费提供样品	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	C1608JB0J156M080AC	TDK/东电化	23+		36840000	原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种	询价
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C1608X5R1E105K080AC
C1608X5R1E105K080AC
2022-2-10
C1720J5003AHF定向耦合器
C1720J5003AHF定向耦合器
2021-3-23
C1608C0G1H332J080AA产品技术参数资料品牌TDK 批号2019 封装：SMD
C1608C0G1H332J080AA产品技术参数资料品牌TDK
2020-6-13
C1608C0G1E682J080AA产品技术参数原装正品现货
C1608C0G1E682J080AA产品技术参数原装正品现货
2020-6-13
C1608COG1HR68CT000N0603-0.68PPB-FREE，C1608COG221JT000N
C1608COG1HR68CT000N 0603-0.68P PB-FREE，C1608COG221JT000N
2020-4-3
C17AH，C18003，C18005(104-022-B)，C1806，C1808DKNPOEBN6R0
C17AH，C18003，C18005(104-022-B)，C1806，C1808DKNPOEBN6R0
2020-4-3