型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

SURFACE MOUNT LED YELLOW, 0402 PACKAGE

SM0402YC  Industry Standard 0402 Package  RoHS Compliant  Small Package and Footprint  Water Clear Lens  Wide Viewing Angle  Ideal for Status Indication, Display, and Backlighting

Bivar

Bivar Inc.

Aluminum Electrolytic Capacitors

文件:5.29445 Mbytes Page:66 Pages

KEMETKEMET Corporation

基美

SMD Thick Film Chip Resistors

文件:5.73099 Mbytes Page:4 Pages

UNIOHM

厚声

SMD High Power Precision Resistors

文件:199.3 Kbytes Page:6 Pages

MACOM

Type CRG Series

文件:131.66 Kbytes Page:3 Pages

MA-COM

更新时间:2025-12-20 23:01:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
24+
NA/
900
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
WALSIN/华新科
13+
10000
原装现货支持BOM配单服务
厚声
25+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG/三星
23+
0402
4000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
SAMSUNG/三星
24+
0402
900
大批量供应优势库存热卖
WALSIN
21+
SMD
5800
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货!
SAMSUNG/三星
25+
SAMSUNG/三星
10000
原装现货
AVX
19+
SMD
9793
SAMSUNG
25+
TO92
86720
全新原装进口现货价格优惠 本公司承诺原装正品假一赔
E TRONIC
03+
5950
优势货源原装正品

C0402MECHANICAL数据表相关新闻

  • B型8脚直插排阻B08-102

    现货100K 国产

    2022-7-6
  • C0402X332K050T

    C0402X332K050T HOLYSTONEENTERPRISECO.LT 20+ 标准封装 C09131D0071012 AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC 20+ 标准封装 C1000015504375C OTHER 20+ 标准封装 C1608X7R1H332K TDK 20+ 标准封装 C19D413917G4375 OTHER 20+ 标准封装 C19D903205P2375 OTHER 20+ 标准封装 C3820023000375 OTHER 20+ 标准封装 C6090546001375 O

    2021-6-5
  • C&K-原装正品电子元器件,现货库存,欢迎询价采购!

    主要品牌包含:TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等 详询:张先生,QQ3002401353,电话18963018956!

    2019-7-17
  • C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-15
  • C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-7
  • BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管

    BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围:2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡(Sn)与镍(Ni)underplate率先完成 5.无铅版本,并符合RoHS标准 6.无卤素 机械数据 案例:0805标准封装,注塑 终端:雾锡电镀,无铅,可焊性。 根据MIL - STD-202方法208保证 保证高温焊接:260 ° C/10s 极性:正极乐队表示 重量:0

    2012-11-5