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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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C0402C102K5RECAUTO | ESD SMD Auto X7R, Ceramic, Electro Static Discharge, 1000 pF, 10, 50 VDC, X7R, SMD, MLCC, Temperature Stable, Electro Static Discharge, Automotive Grade, 0402 文件：62.71 Kbytes Page：1 Pages | KEMETKEMET Corporation 基美 |   | |
C0402C102K5RECAUTO | 封装/外壳：0402（1005 公制） 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述：CAP CER 0402 1NF 50V X7R 10% 电容器 陶瓷电容器 | KEMETKEMET Corporation 基美 | | |
C0402C102K5RECAUTO | 封装/外壳：0402（1005 公制） 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述：CAP CER 0402 1NF 50V X7R 10% 电容器 陶瓷电容器 | KEMETKEMET Corporation 基美 | | |
C0402C102K5RECAUTO | Ceramic Capacitors | KEMETKEMET Corporation 基美 | | |
Ceramic Capacitors | KEMETKEMET Corporation 基美 | | ||
SMD Auto C0G, Ceramic, 1,000 pF, 10%, 50 VDC, C0G, SMD, MLCC, Ultra- Stable, Low Loss, Automotive Grade, 0402 General Information Series SMD Auto C0G Style SMD Chip Description SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low Loss, Automotive Grade Features Ultra-Stable, Low Loss, Automotive Grade RoHS Yes Termination Tin Marking false Qualifications AEC-Q200 AEC-Q200 Yes Typical Component Weight 1.06 mg Shelf L | KEMETKEMET Corporation 基美 | | ||
SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low Loss, Class I 文件：71.84 Kbytes Page：1 Pages | KEMETKEMET Corporation 基美 | | ||
ESD SMD Comm C0G, Ceramic, Electro Static Discharge, 1000 pF, 10, 50 VDC, C0G, SMD, MLCC, Temperature Stable, Electro Static Discharge, Class I, 0402 文件：62.41 Kbytes Page：1 Pages | KEMETKEMET Corporation 基美 | | ||
SMD Comm X8R HT150C, Ceramic, 1000 pF, 10, 50 V, X8R, SMD, MLCC, High Temperature, Ultra-Stable, 0402 文件：71.96 Kbytes Page：1 Pages | KEMETKEMET Corporation 基美 | | ||
Ceramic Capacitor 文件：125.56 Kbytes Page：4 Pages | KEMETKEMET Corporation 基美 | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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2021-6-5C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
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2019-7-17C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
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2019-3-7BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成 5.无铅版本，并符合RoHS标准 6.无卤素 机械数据 案例：0805标准封装，注塑 终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。 根据MIL - STD-202方法208保证 保证高温焊接：260 ° C/10s 极性：正极乐队表示 重量：0
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