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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
CeramicChipInductor0402HighQ(1nH-120nH) 文件：345.36 Kbytes Page：2 Pages | PREMOPREMO CORPORATION S.L 普莱默 |  |   | |
HighStability&ReliabilityCapacitor 文件：231.22 Kbytes Page：1 Pages | MICROSS Micross Components |  | | |
HighStability&ReliabilityCapacitor 文件：231.11 Kbytes Page：1 Pages | MICROSS Micross Components | | | |
HighTemperatureSiliconCapacitor 文件：241.82 Kbytes Page：1 Pages | MICROSS Micross Components | | | |
HighTemperatureSiliconCapacitor 文件：241.71 Kbytes Page：1 Pages | MICROSS Micross Components | | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
N/A |
48000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
NK/南科功率 |
2025+ |
SOT-723 |
986966 |
国产 |
|||
JIDC济德 |
24+ |
连接器 |
5000 |
济德连接器/921-229-103X可替代HS-SCS-PT |
|||
HANSHIN |
23+ |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
||||
HANSHIN |
ROHS |
56520 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
HANSHIN |
24+ |
NA |
990000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
MAJORLEAGUEE |
23+ |
65480 |
|||||
TE |
24+ |
con |
20000 |
优势库存,原装正品 |
|||
HSTML |
2016+ |
5632 |
只做进口原装正品!现货或者订货一周货期!只要要网上有 |
||||
ANY |
新 |
103 |
全新原装 货期两周 |
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B型8脚直插排阻B08-102
现货100K国产
2022-7-6C0402X332K050T
C0402X332K050THOLYSTONEENTERPRISECO.LT20+标准封装 C09131D0071012AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC20+标准封装 C1000015504375COTHER20+标准封装 C1608X7R1H332KTDK20+标准封装 C19D413917G4375OTHER20+标准封装 C19D903205P2375OTHER20+标准封装 C3820023000375OTHER20+标准封装 C6090546001375O
2021-6-5C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
主要品牌包含：TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询：张先生，QQ3002401353，电话18963018956！
2019-7-17C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-3-15C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-3-7BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成5.无铅版本，并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例：0805标准封装，注塑终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接：260°C/10s极性：正极乐队表示重量：0
2012-11-5
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