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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
Single-Ended Cordsets Basic features Approval/Conformity CE cULus EAC WEEE | Balluff 巴鲁夫 |   | ||
PIN DIODE SP5T FEATURES ■ 60 - 1500 MHz ■ 8 mA, +15 VDC ■ CMOS Driver ■ 24 Pin DIP ■ Low Cost | DAICO | | ||
Fan Mounts 文件：166.37 Kbytes Page：1 Pages | Heyco | | ||
DC-AC INVERTER UNIT 8W Automotive LCD 文件：148.01 Kbytes Page：3 Pages | POWER-SYSTEMS | | ||
microSD Card Connectors 文件：832.73 Kbytes Page：11 Pages | HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社 | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
KE |
24+ |
NA/ |
4404 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
台湾圜达DIP |
2450+ |
DIP |
6540 |
只做原厂原装现货或订货假一赔十! |
|||
XKB星坤 |
2407+ |
ThroughHole |
30098 |
全新原装!仓库现货,大胆开价! |
|||
MORNSUN |
23+ |
模块 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
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ST |
25+ |
标准封装 |
18000 |
原厂直接发货进口原装 |
|||
XKB CONNECTIVITY(中国星坤) |
24+ |
con |
220 |
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格 |
|||
韩国韩荣 |
2447 |
DIP |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
INFINEON |
23+ |
SOP |
7000 |
||||
台湾圜达DIP |
20+ |
DIP |
408 |
原装现货 |
|||
INFINEON |
20+ |
SOP |
2960 |
诚信交易大量库存现货 |
C0345RDAAB规格书下载地址
C0345RDAAB参数引脚图相关
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B型8脚直插排阻B08-102
现货100K 国产
2022-7-6C0402X332K050T
C0402X332K050T HOLYSTONEENTERPRISECO.LT 20+ 标准封装 C09131D0071012 AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC 20+ 标准封装 C1000015504375C OTHER 20+ 标准封装 C1608X7R1H332K TDK 20+ 标准封装 C19D413917G4375 OTHER 20+ 标准封装 C19D903205P2375 OTHER 20+ 标准封装 C3820023000375 OTHER 20+ 标准封装 C6090546001375 O
2021-6-5C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
主要品牌包含：TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等 详询：张先生，QQ3002401353，电话18963018956！
2019-7-17C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-3-15C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-3-7BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成 5.无铅版本，并符合RoHS标准 6.无卤素 机械数据 案例：0805标准封装，注塑 终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。 根据MIL - STD-202方法208保证 保证高温焊接：260 ° C/10s 极性：正极乐队表示 重量：0
2012-11-5
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