C0276AAGREEN价格

参考价格:¥9.1958

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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

ACTUATOR,SWITCH,SQUARE,LATCHRoHS:Compliant

Illuminatedornon-illuminatedpushbuttonswitches Panelcut-outØ22(.866)or29,5x21,5(1.160x.846)

APEMAPEM an IDEC company

埃斐

APEM

InductiveSensors

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BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫集团

Balluff

Surfacemount,silver(Ag)coatedceramicduplexer

文件:102.65 Kbytes Page:2 Pages

CTSCTS Electronic Components

西迪斯西迪斯公司

CTS

Surfacemount,silver(Ag)coatedceramicduplexer

文件:109.69 Kbytes Page:2 Pages

CTSCTS Electronic Components

西迪斯西迪斯公司

CTS

SAWFilter163MHzSMD5.0x7.0mm

文件:333.77 Kbytes Page:6 Pages

TAI-SAW

TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.

TAI-SAW
更新时间:2025-7-2 14:08:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
2020+
SMD
5800
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
DIODES/美台
23+
NA
12730
原装正品代理渠道价格优势
A0276206
280
280
CSP-15
23+
NA
15659
振宏微专业只做正品,假一罚百!
JAPAN
2023+
QFP
6895
原厂全新正品旗舰店优势现货
AU
24+
65200
GW-MG
1922+
MSOP8
6852
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
N/A
2447
DIP
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
SUNNY
25+
NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
CTS
23+
TO-4
5000
专注配单,只做原装进口现货

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    现货100K国产

    2022-7-6
  • C0402X332K050T

    C0402X332K050THOLYSTONEENTERPRISECO.LT20+标准封装 C09131D0071012AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC20+标准封装 C1000015504375COTHER20+标准封装 C1608X7R1H332KTDK20+标准封装 C19D413917G4375OTHER20+标准封装 C19D903205P2375OTHER20+标准封装 C3820023000375OTHER20+标准封装 C6090546001375O

    2021-6-5
  • C&K-原装正品电子元器件,现货库存,欢迎询价采购!

    主要品牌包含:TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询:张先生,QQ3002401353,电话18963018956!

    2019-7-17
  • C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-15
  • C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-7
  • BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管

    BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围:2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡(Sn)与镍(Ni)underplate率先完成5.无铅版本,并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例:0805标准封装,注塑终端:雾锡电镀,无铅,可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接:260°C/10s极性:正极乐队表示重量:0

    2012-11-5