位置：首页 > IC中文资料第5725页 > C017N06000V2
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
C017N06000V2 | C017N06000V2 | Amphenol Corporation Amphenol Corporation |   |
C017N06000V2产品属性
- 类型
描述
- 型号
C017N06000V2
- 制造商
Amphenol Corporation
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ON/安森美 |
22+ |
SOP-8 |
100000 |
代理渠道/只做原装/可含税 |
|||
ON/安森美 |
24+ |
NA/ |
197 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
ON/安森美 |
25+ |
SOP8 |
197 |
原装正品,假一罚十! |
|||
ON |
03+ |
SOP8 |
192 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
ON |
23+ |
SOP8 |
192 |
正规渠道,只有原装! |
|||
ON |
21+ |
SOP8 |
192 |
原装现货假一赔十 |
|||
FUJI |
2016+ |
TO-3P |
6523 |
只做进口原装现货!或订货假一赔十! |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
24+ |
QFN56 |
8336 |
公司现货库存,支持实单 |
|||
ON/安森美 |
21+ |
SOP-8 |
30000 |
百域芯优势 实单必成 可开13点增值税发票 |
|||
FUJITSU/富士通 |
22+ |
TO-3P |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
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- C0439A
- C0438A
- C0437A
- C0436A
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- C0434A
- C0433A
- C0432A
- C0431A
- C04-2P
- C0423
- C0404
- C0402
- C0303
- C-0250
- C02-07
- C0202
- C02-0024-01-00
- C02-0021-01-00
- C02-0012-01-00
- C02-0010-01-00
- C02-0007-01-00
- C02-0006-01-01
- C02-0006-01-00
- C02-0005-01-00
- C02
- C01N349P
- C01N151PA
- C01FD64
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B型8脚直插排阻B08-102
现货100K国产
2022-7-6C0402X332K050T
C0402X332K050THOLYSTONEENTERPRISECO.LT20+标准封装 C09131D0071012AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC20+标准封装 C1000015504375COTHER20+标准封装 C1608X7R1H332KTDK20+标准封装 C19D413917G4375OTHER20+标准封装 C19D903205P2375OTHER20+标准封装 C3820023000375OTHER20+标准封装 C6090546001375O
2021-6-5C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
主要品牌包含：TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询：张先生，QQ3002401353，电话18963018956！
2019-7-17C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-3-15C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-3-7BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成5.无铅版本，并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例：0805标准封装，注塑终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接：260°C/10s极性：正极乐队表示重量：0
2012-11-5
DdatasheetPDF页码索引
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