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MechanicalCamSwitches

BNS813-D08-L12-100-12-08 Basicfeatures Approval/ConformityCE UKCA CCC WEEE BasicstandardIEC60947-5-1 DINswitchDIN43697 Operatingprinciple1-8.Switchposition:Mechanical VersionSafetyEN60204-1

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫集团

Balluff

GaAsHighIsolationSwitchDC-3.0GHz

Description TheMASWSS0169isaGaAsMMICSPDTswitchinalead-freeMSOP-10surfacemountplasticpackage.Thispartisidealforhighisolation,broadbandswitchingrequirements.Typicalapplicationsincludesynthesizerswitching,transmit/receiveswitching,switchmatricesandfilterbanksi

MA-COM

M/A-COM Technology Solutions, Inc.

MA-COM

GaAsHighIsolationSwitch

Description TheMASWSS0169isaGaAsMMICSPDTswitchinalead-freeMSOP-10surfacemountplasticpackage.Thispartisidealforhighisolation,broadbandswitchingrequirements.Typicalapplicationsincludesynthesizerswitching,transmit/receiveswitching,switchmatricesandfilterbanksi

MA-COM

M/A-COM Technology Solutions, Inc.

MA-COM

Heyco®LiquidTightCordgrips

文件:115.66 Kbytes Page:1 Pages

HeycoHeyco.

海科

Heyco

UHF(860...960MHz)

文件:103.59 Kbytes Page:1 Pages

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫集团

Balluff
更新时间:2025-7-5 22:58:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MA/COM
2016+
MSOP-10
6000
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
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24+
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原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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绝对原装正品全新进口深圳现货
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全新原装、诚信经营、公司现货销售!
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MSOP10
6528
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
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17+
MSOP10
6200
100%原装正品现货
M/A-COM
20+
SOP
2960
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    2022-7-6
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    2021-6-5
  • C&K-原装正品电子元器件,现货库存,欢迎询价采购!

    主要品牌包含:TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询:张先生,QQ3002401353,电话18963018956!

    2019-7-17
  • C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-15
  • C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-7
  • BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管

    BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围:2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡(Sn)与镍(Ni)underplate率先完成5.无铅版本,并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例:0805标准封装,注塑终端:雾锡电镀,无铅,可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接:260°C/10s极性:正极乐队表示重量:0

    2012-11-5