型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

IEC Appliance Inlet C16, Snap-in Mounting, Front Side, Quick-connect Terminal

文件:356.32 Kbytes Page:3 Pages

SCHURTER

硕特

IEC Appliance Inlet C16, Snap-in Mounting, Front Side, Quick-connect Terminal

文件:199.54 Kbytes Page:3 Pages

SCHURTER

硕特

Heyco® Liquid Tight Cordgrips

文件:115.66 Kbytes Page:1 Pages

Heyco

PLL Synthesizer Module

文件:226.02 Kbytes Page:2 Pages

ASB

Wirewound Resistors, Industrial Power, Silicone Coated, Adjustable Edgewound Tubular

文件:178.88 Kbytes Page:6 Pages

VishayVishay Siliconix

威世威世科技公司

更新时间:2025-10-19 22:59:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SANYO/三洋
24+
NA/
3288
原装现货,当天可交货,原型号开票
SANYO/三洋
24+
SSOP
25739
公司现货库存 支持实单
LINK-PP
2016+
SOP24
6000
只做原装,假一罚十,公司专营变压器,滤波器!
SANYO/三洋
25+
SSOP
38
原装正品,欢迎来电咨询!
APT
22+
SOT227
8000
原装正品支持实单
ANPEC/茂达
24+
SMD
6743
新进库存/原装
ACUWA
2450+
SOP24
6540
只做原厂原装现货或订货假一赔十!
APT
22+
ISOTOPFONT
8200
原装现货库存.价格优势!!
APT
2023+
MODULE
421
主打螺丝模块系列
APL
23+
TSOP
5000
原装正品,假一罚十

C0165CEZZ芯片相关品牌

C0165CEZZ数据表相关新闻

  • B型8脚直插排阻B08-102

    现货100K 国产

    2022-7-6
  • C0402X332K050T

    C0402X332K050T HOLYSTONEENTERPRISECO.LT 20+ 标准封装 C09131D0071012 AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC 20+ 标准封装 C1000015504375C OTHER 20+ 标准封装 C1608X7R1H332K TDK 20+ 标准封装 C19D413917G4375 OTHER 20+ 标准封装 C19D903205P2375 OTHER 20+ 标准封装 C3820023000375 OTHER 20+ 标准封装 C6090546001375 O

    2021-6-5
  • C&K-原装正品电子元器件,现货库存,欢迎询价采购!

    主要品牌包含:TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等 详询:张先生,QQ3002401353,电话18963018956!

    2019-7-17
  • C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-15
  • C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-7
  • BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管

    BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围:2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡(Sn)与镍(Ni)underplate率先完成 5.无铅版本,并符合RoHS标准 6.无卤素 机械数据 案例:0805标准封装,注塑 终端:雾锡电镀,无铅,可焊性。 根据MIL - STD-202方法208保证 保证高温焊接:260 ° C/10s 极性:正极乐队表示 重量:0

    2012-11-5