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QFN-24P

CatalystCATALYST

CATALYST

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Catalyst

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QFN-24P

C-CubeC-CUBE

C-CUBE

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C-Cube

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QFN-24P

ChipExpressChip Express Corporation

芯片快递

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ChipExpress

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QFN-24P

ChrontelCHRONTEL

CHRONTEL

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Chrontel

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QFN-24P

criticallink

Critical Link LLC

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criticallink

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QFN-24P

ClareClare Inc.

Clare Inc.

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Clare

C
QFN-24P

CMDCalifornia Micro Devices

加利福加利福尼亚微设备公司

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CMD

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QFN-24P

CypressCypressSemiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

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Cypress
更新时间:2024-5-19 21:36:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SIPEX
23+
SOT-23-3
12735
22+23+
32052
绝对原装正品全新进口深圳现货
N/A
QFN
68900
原包原标签100%进口原装常备现货!
Amphenol-TuchelElectroni
07+/08+
227
AMPHENOL/安费诺
2308+
500600
一级代理,原装正品,公司现货!
AMPHENOL-安费诺
24+25+/26+27+
车规-连接器-
12680
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
N/A
23+
QFN
7300
专注配单,只做原装进口现货
AmphenolTuchel
17+
DIP
17900
圆形DIN连接器
Amphenol
22+
连接器
123000
主打连接器供应,现货库存
Amphenol
44763
DNA
148
公司现货,有挂就有货。

C015E11芯片相关品牌

  • Altera
  • BILIN
  • Cree
  • ETC
  • HY
  • LUMILEDS
  • MOLEX2
  • OHMITE
  • RCD
  • spansion
  • TOKEN
  • VBSEMI

C015E11数据表相关新闻

  • B型8脚直插排阻B08-102

    现货100K国产

    2022-7-6
  • C0402X332K050T

    C0402X332K050THOLYSTONEENTERPRISECO.LT20+标准封装 C09131D0071012AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC20+标准封装 C1000015504375COTHER20+标准封装 C1608X7R1H332KTDK20+标准封装 C19D413917G4375OTHER20+标准封装 C19D903205P2375OTHER20+标准封装 C3820023000375OTHER20+标准封装 C6090546001375O

    2021-6-5
  • C&K-原装正品电子元器件,现货库存,欢迎询价采购!

    主要品牌包含:TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询:张先生,QQ3002401353,电话18963018956!

    2019-7-17
  • C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-15
  • C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-7
  • BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管

    BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围:2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡(Sn)与镍(Ni)underplate率先完成5.无铅版本,并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例:0805标准封装,注塑终端:雾锡电镀,无铅,可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接:260°C/10s极性:正极乐队表示重量:0

    2012-11-5