| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
ILLUMINATEDORNON-ILLUMINATEDPUSHBUTTONSWITCHESPanelcut-out횠16(.630) 文件：822.28 Kbytes Page：7 Pages | etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商 |  |   | |
BobbintronElectricalCorporation 文件：1.7929 Mbytes Page：36 Pages | ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商 |  | | |
DCPOWERJACKSPCBOARDANDPANELMOUNT 文件：138.12 Kbytes Page：1 Pages | ADAM-TECHAdam Technologies, Inc. 亚当科技亚当科技股份有限公司 |  | | |
IGLOOnanoLowPowerFlashFPGAsnull 文件：7.69124 Mbytes Page：150 Pages | MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司 |  | | |
General-PurposeSwitchingDeviceApplications 文件：534.23 Kbytes Page：7 Pages | SANYOSanyo 三洋三洋电机株式会社 |  | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BOUR |
23+ |
1010 |
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VBSEMI/台湾微碧 |
SC-88A |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
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SIS |
22+ |
BGA |
2000 |
进口原装!现货库存 |
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SIS |
23+ |
BGA |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
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SIS |
22+ |
BGA |
2140 |
全新原装!现货特价供应 |
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SIS |
23+ |
原厂正规渠道 |
5000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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SIS |
23+ |
原厂正规渠道 |
5000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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rf-bay |
23+ |
模块 |
400 |
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SIS |
23+ |
BGA |
33888 |
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术 |
|||
SIS |
2023+ |
BGA |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
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B型8脚直插排阻B08-102
现货100K国产
2022-7-6C0402X332K050T
C0402X332K050THOLYSTONEENTERPRISECO.LT20+标准封装 C09131D0071012AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC20+标准封装 C1000015504375COTHER20+标准封装 C1608X7R1H332KTDK20+标准封装 C19D413917G4375OTHER20+标准封装 C19D903205P2375OTHER20+标准封装 C3820023000375OTHER20+标准封装 C6090546001375O
2021-6-5C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
主要品牌包含：TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询：张先生，QQ3002401353，电话18963018956！
2019-7-17C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
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联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-3-7BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成5.无铅版本，并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例：0805标准封装，注塑终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接：260°C/10s极性：正极乐队表示重量：0
2012-11-5
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