C011价格

参考价格:¥19.3786

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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

FEMTOCLOCKS-TMCRYSTAL-TO-3.3VLVPECLCLOCKGENERATOR

文件:235.15 Kbytes Page:13 Pages

ICSTChina Resources Microelectronics Limited Limited

华润微电子华润微电子有限公司

ICST

SURSATENSIUNENEGATIVA-1.23V/-30V/1.5A

文件:45.98 Kbytes Page:3 Pages

ETC1List of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

ETC1

DCPOWERJACKSPCBOARDANDPANELMOUNT

文件:214.2 Kbytes Page:3 Pages

ADAM-TECHAdam Technologies, Inc.

亚当科技亚当科技股份有限公司

ADAM-TECH

DCPOWERJACK

文件:88.37 Kbytes Page:1 Pages

ADAM-TECHAdam Technologies, Inc.

亚当科技亚当科技股份有限公司

ADAM-TECH

LimitAlarms(rotaryswitchadj.)AL-UNIT

文件:127.66 Kbytes Page:4 Pages

MSYSTEMM-System Co., Ltd.

爱模爱模系统有限公司

MSYSTEM

C011产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    C011

  • 制造商

    Raltron Electronics Corporation

更新时间:2024-5-21 16:44:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ICS
1942+
TSSOP-8
9852
只做原装正品现货或订货!假一赔十!
ICS
22+
TSSOP-8
30838
原装正品现货
ICS
2005
TSSOP8
8280
原装现货海量库存欢迎咨询
SIPUSEMICON
23+
SOT23-3
15000
全新原装现货,价格优势
07+
TSSOP
52648
TE/泰科
2308+
379551
一级代理,原装正品,公司现货!
原装ICS
21+
TSSOP-8
35200
一级代理/放心采购
INFINEON/英飞凌
22+
TO-220
90058
SIEMENS
19
全新原装 货期两周
N/A
24+
NA
990000
明嘉莱只做原装正品现货

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    C0402X332K050THOLYSTONEENTERPRISECO.LT20+标准封装 C09131D0071012AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC20+标准封装 C1000015504375COTHER20+标准封装 C1608X7R1H332KTDK20+标准封装 C19D413917G4375OTHER20+标准封装 C19D903205P2375OTHER20+标准封装 C3820023000375OTHER20+标准封装 C6090546001375O

    2021-6-5
  • C&K-原装正品电子元器件,现货库存,欢迎询价采购!

    主要品牌包含:TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询:张先生,QQ3002401353,电话18963018956!

    2019-7-17
  • C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-15
  • C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-7
  • BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管

    BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围:2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡(Sn)与镍(Ni)underplate率先完成5.无铅版本,并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例:0805标准封装,注塑终端:雾锡电镀,无铅,可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接:260°C/10s极性:正极乐队表示重量:0

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