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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

TiltSwitch-Mercury

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AECAssociated Equipment Corporation

联合联合设备公司

AEC

Fast-ActingFuse

文件:140.65 Kbytes Page:1 Pages

CONQUERConquer Electronics Co., Ltd.

功得功得电?工业股份有限公司

CONQUER

Fast-ActingFuse

文件:163.87 Kbytes Page:1 Pages

CONQUERConquer Electronics Co., Ltd.

功得功得电?工业股份有限公司

CONQUER

SAWDUPLEXER

文件:240.56 Kbytes Page:8 Pages

ACTAdvanced Crystal Technology

先进的晶体先进的晶体技术

ACT

DCPOWERJACK

文件:100.07 Kbytes Page:1 Pages

ADAM-TECHAdam Technologies, Inc.

亚当科技亚当科技股份有限公司

ADAM-TECH
更新时间:2024-5-5 15:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
COILCRAFT/线艺
2021+
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
COILCRAFT/线艺
23+
SMD
6800
专注配单,只做原装进口现货
Xeltek
23+
sop
10000
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
EDAC
2308+
328185
一级代理,原装正品,公司现货!
EPSON
05+
QFP
40
ATMEL/爱特梅尔
20+
QFN20
837
诚信经营..品质保证..价格优势
ARCOLEC
24+25+/26+27+
车规-元器件
43788
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
COILCRAFT
2023+
SMD
67519
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
ATMEL/爱特梅尔
22+
QFN20
837
诚信经营..品质保证..价格优势
COILCRAFT
1109+
SMD
1100
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

C003J芯片相关品牌

  • CHENDA
  • DIGITRON
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  • IRF
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C003J数据表相关新闻

  • B型8脚直插排阻B08-102

    现货100K国产

    2022-7-6
  • C0402X332K050T

    C0402X332K050THOLYSTONEENTERPRISECO.LT20+标准封装 C09131D0071012AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC20+标准封装 C1000015504375COTHER20+标准封装 C1608X7R1H332KTDK20+标准封装 C19D413917G4375OTHER20+标准封装 C19D903205P2375OTHER20+标准封装 C3820023000375OTHER20+标准封装 C6090546001375O

    2021-6-5
  • C&K-原装正品电子元器件,现货库存,欢迎询价采购!

    主要品牌包含:TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询:张先生,QQ3002401353,电话18963018956!

    2019-7-17
  • C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-15
  • C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-7
  • BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管

    BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围:2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡(Sn)与镍(Ni)underplate率先完成5.无铅版本,并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例:0805标准封装,注塑终端:雾锡电镀,无铅,可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接:260°C/10s极性:正极乐队表示重量:0

    2012-11-5