位置:首页 > IC中文资料 > C003J

型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

PISTON SEALS

DESCRIPTION The BECA 003 profile is a 3-part chevron seal in which the central part, which is made of textile-reinforced NBR, is encapsulated between a POM head nut and a TPE locking ring. APPLICATIONS Cylinders for extreme demands Presses Steel industry Mining machines Installation

FRANCEJOINT

Tilt Switch - Mercury

文件:181.46 Kbytes Page:1 Pages

AEC

Fast-Acting Fuse

文件:140.65 Kbytes Page:1 Pages

CONQUER

功得电子

Fast-Acting Fuse

文件:163.87 Kbytes Page:1 Pages

CONQUER

功得电子

SAW DUPLEXER

文件:240.56 Kbytes Page:8 Pages

ACT

更新时间:2026-3-12 8:50:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX
21+
10 Pos
36000
全新原装鄙视假货
SCHURTER
2022+
NA
10000
只做原装,价格优惠,长期供货。
ADI/亚德诺
26+
NA
60000
原装正品,可BOM配单
MOLEX/莫仕
2223+
8POS
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
MOLEX/莫仕
24+
20POS
350000
39281203
MOLEX/莫仕
20+
5000
LITTELFUSE/力特
24+
156337
明嘉莱只做原装正品现货
VISHAY/威世
24+
DIP3
997800
郑重承诺只做原装进口现货
SUMIDA
1718+
SOP12
36
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
SCHURTER
2025+
DIP
32000
原装正品现货供应商原厂渠道物美价优

C003J数据表相关新闻

  • B型8脚直插排阻B08-102

    现货100K 国产

    2022-7-6
  • C0402X332K050T

    C0402X332K050T HOLYSTONEENTERPRISECO.LT 20+ 标准封装 C09131D0071012 AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC 20+ 标准封装 C1000015504375C OTHER 20+ 标准封装 C1608X7R1H332K TDK 20+ 标准封装 C19D413917G4375 OTHER 20+ 标准封装 C19D903205P2375 OTHER 20+ 标准封装 C3820023000375 OTHER 20+ 标准封装 C6090546001375 O

    2021-6-5
  • C&K-原装正品电子元器件,现货库存,欢迎询价采购!

    主要品牌包含:TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等 详询:张先生,QQ3002401353,电话18963018956!

    2019-7-17
  • C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-15
  • C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-7
  • BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管

    BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围:2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡(Sn)与镍(Ni)underplate率先完成 5.无铅版本,并符合RoHS标准 6.无卤素 机械数据 案例:0805标准封装,注塑 终端:雾锡电镀,无铅,可焊性。 根据MIL - STD-202方法208保证 保证高温焊接:260 ° C/10s 极性:正极乐队表示 重量:0

    2012-11-5