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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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Silicon Schottky Barrier Diode for Rectifying Features • Low forward voltage drop and suitable for high effifiency rectifying. • MPAK Package is suitable for high density surface mounting and high speed assembly. | HITACHIHitachi Semiconductor 日立日立公司 |   | ||
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1.25A SCRs Description The X02 SCR can be used as the on/off function in applications where topology does not offer high current for gate triggering. This device is optimized in forward voltage drop and inrush current capabilities for reduced power losses and high reliability in harsh environments. | STMICROELECTRONICS 意法半导体 | | ||
2-W STEREO AUDIO POWER AMPLIFIER 文件：803.11 Kbytes Page：42 Pages | TI 德州仪器 | | ||
2-W STEREO AUDIO POWER AMPLIFIER 文件：803.11 Kbytes Page：42 Pages | TI 德州仪器 | |
C-0202-N产品属性
- 类型
描述
- 型号
C-0202-N
- 制造商
Polycase
- 功能描述
Cover; ABS Plastic; Flame Retardant; Textured; Black; Use w/2215TX
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
24+ |
TO-92 |
5070 |
全新原装,价格优势,原厂原包 |
|||
STMicroelectronics |
23+ |
晶闸管 |
5864 |
原装原标原盒 给价就出 全网最低 |
|||
ST/意法半导体 |
24+ |
TO-92-3 (TO-226-3) |
6000 |
全新原装深圳仓库现货有单必成 |
|||
ST |
25+ |
TO-92 |
16900 |
原装，请咨询 |
|||
ST/意法 |
24+ |
NA |
80000 |
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增 |
|||
ST/意法 |
23+ |
TO-92 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
|||
24+ |
N/A |
50000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
ST(意法) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
|||
ST/意法半导体 |
2021+ |
TO-92-3 (TO-226-3) |
7600 |
原装现货，欢迎询价 |
|||
ST/意法半导体 |
26+ |
TO-92-3 (TO-226-3) |
60000 |
只有原装 可配单 |
C-0202-N规格书下载地址
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2021-6-5C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
主要品牌包含：TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等 详询：张先生，QQ3002401353，电话18963018956！
2019-7-17C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
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2019-3-7BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成 5.无铅版本，并符合RoHS标准 6.无卤素 机械数据 案例：0805标准封装，注塑 终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。 根据MIL - STD-202方法208保证 保证高温焊接：260 ° C/10s 极性：正极乐队表示 重量：0
2012-11-5
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