萃锦半导体是浙江省高新技术企业，以Smart IDM模式，专注于新一代功率半导体的芯片设计、器件研发、生产、销售和应用服务。公司致力于在新能源汽车、算力、储能、风电、工业驱动等领域，提供高可靠、高性能的分立器件、模块和板级方案，产品包括600v ~ 2000v电压平台的第三代半导体碳化硅 SiC MOSFET 和模块,、硅基超结 SJ MOS、IGBT分立器件和模块、新型合封功率芯片和板级系统方案等。

公司拥有成熟量产的 SiC MOSFET 和 IGBT 超薄晶圆背面特色工艺，性能和参数对标国际产品；在芯片制造价值链上，可以提供“一站式 FSM+BGBM”中后道完整解决方案，对标国际领先技术水平，定制背面金属及减薄工艺，保证产品高性能和高性价比，提高产品竞争力。

公司在宁波和上海设立总部，负责芯片设计和研发，在上海、深圳、西安等地建有应用和销售中心，制造基地位于宁波慈溪高新区，42,000平米功率芯片制造厂房正在筹建中。

600v ~ 2000v电压平台的第三代半导体碳化硅 SiC MOSFET 和模块,、硅基超结 SJ MOS、IGBT分立器件和模块、新型合封功率芯片和板级系统方案等