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芯片资料

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BZY97C75GP	1.5 W Zener Diodes [FAGOR] Voltage 10 to 200 V Power 1.5 W • Diffused junction • The plastic material carries U/L recognition 94 V-0 • Terminals: Axial Leads • Polarity: Color band denotes cathode Mounting instructions 1. Min. distance from body to soldering point, 4 mm. 2. Ma	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商	ETC1
BZY97C75	1.5W 75V TAIWAN SUNMATE SEMICONDUCTOR CO.,LIMITED 文件：610.111 Kbytes Page：3 Pages	SUNMATE 森美特 PDF上传者：深圳冠荣电子有限公司	SUNMATE
BZY97C75	ZENER DIODES 文件：239.55 Kbytes Page：5 Pages	BILIN 银河微电	BILIN
BZY97C75	1.5Watts Axial leaded Zener Diodes 文件：141.79 Kbytes Page：2 Pages	SUNMATE 森美特	SUNMATE
BZY97C75	ZENER DIODES 文件：3.83005 Mbytes Page：3 Pages	TAYCHIPSTShenzhen Taychipst Electronic Co., Ltd 泰迪斯电子深圳市泰迪斯电子科技有限公司	TAYCHIPST
BZY97C75	AXIAL LEADED SILICON ZENER DIODES 文件：601.28 Kbytes Page：3 Pages	SUNMATE 森美特	SUNMATE

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更新时间：2025-8-10 9:17:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市星佑电子有限公司	BZY97C7V5	FAG	05+	原厂原装	1051	只做全新原装真实现货供应	询价
深圳市欧立现代科技有限公司	BZY97C7V5	FAG	24+		6980	原装现货,可开13%税票	询价
深圳市威雅利发展有限公司	BZY97C91	西班牙	1125	DO-41	10000	一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力	询价
深圳冠荣电子有限公司	BZY97C7V5	SUNMATE(森美特)	2019+ROHS	DO-41	66688	森美特高品质产品原装正品免费送样	询价
北京逸博微科技有限公司	BZYGM-00500400-40102022-072020	BZ			50	原厂订货	询价
深圳市荣泽信电子科技有限公司	BZY97C91	VISHAY	23+	DO-41	5000	全新原装深圳现货库存,特价·	询价
深圳市永贝尔科技有限公司	BZY97C7V5	BILIN	23+	NA	19960	只做进口原装,终端工厂免费送样	询价

BZX884S-B20YL
BZX884S-B20YL
2024-4-11
B型8脚直插排阻B08-102
现货100K 国产
2022-7-6
C0402X332K050T
C0402X332K050T HOLYSTONEENTERPRISECO.LT 20+ 标准封装 C09131D0071012 AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC 20+ 标准封装 C1000015504375C OTHER 20+ 标准封装 C1608X7R1H332K TDK 20+ 标准封装 C19D413917G4375 OTHER 20+ 标准封装 C19D903205P2375 OTHER 20+ 标准封装 C3820023000375 OTHER 20+ 标准封装 C6090546001375 O
2021-6-5
BZX84C9V1LT1G
BZX84C9V1LT1G
2019-11-15
C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
主要品牌包含：TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询：张先生，QQ3002401353，电话18963018956！
2019-7-17
BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成 5.无铅版本，并符合RoHS标准 6.无卤素机械数据案例：0805标准封装，注塑终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。根据MIL - STD-202方法208保证保证高温焊接：260 ° C/10s 极性：正极乐队表示重量：0
2012-11-5