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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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BZY55B3V0RBG | 2ToleranceSMDZenerDiode 文件：241.91 Kbytes Page：5 Pages | TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台半 台湾半导体股份有限公司 |  |   |
SiliconEpitaxialPlanarZ-Diodes Features ●Savingspace ●Hermeticsealedparts ●FitsontoSOD323/SOT23footprints ●ElectricaldataidenticalwiththedevicesBZT55B.../TZMB... ●Verysharpreversecharacteristic ●Lowreversecurrentlevel ●Veryhighstability ●Lownoise ●Availablewithtightertolerances ● | VishayVishay Siliconix 威世科技 |  | | |
SmallSignalZenerDiodes Features •Savingspace •Hermeticsealedparts •ElectricaldataidenticalwiththedevicesBZT55..Series/TZM..Series •FitsontoSOD-323/SOD-110footprints •Verysharpreversecharacteristic •Lowreversecurrentlevel •Veryhighstability •Lownoise •Availablewithtightertoleranc | VishayVishay Siliconix 威世科技 | | | |
Zenerdiode Features 1.Savingspace 2.FitsontoSOD323/SOT23footprints 3.MicroMelfpackage Applications Voltagestabilization | WINNERJOINSHENZHEN YONGERJIA INDUSTRY CO.,LTD 永而佳实业深圳市永而佳实业有限公司 |  | | |
SmallSignalZenerDiodes Features •Savingspace •Hermeticsealedparts •ElectricaldataidenticalwiththedevicesBZT55..Series/TZM..Series •FitsontoSOD-323/SOD-110footprints •Verysharpreversecharacteristic •Lowreversecurrentlevel •Veryhighstability •Lownoise •Availablewithtightertoleranc | VishayVishay Siliconix 威世科技 | | | |
SmallSignalZenerDiodes 文件：173.9 Kbytes Page：7 Pages | VishayVishay Siliconix 威世科技 | | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TSC-台半 |
24+25+/26+27+ |
车规-元器件 |
36218 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
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TSC/台湾半导体 |
22+ |
SMD0805 |
30000 |
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TAIWAN |
1809+ |
0805 |
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2024-4-11B型8脚直插排阻B08-102
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2022-7-6BZX84C43.稳压二极管.原装现货全网最低假一罚十
1N47稳压二极管，2W18V稳压二极管，SOD-3232.7V稳压二极管，SMD/SMT500mW20V稳压二极管，+175C1W8.2V稳压二极管，5.1V稳压二极管
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2019-11-15C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
主要品牌包含：TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询：张先生，QQ3002401353，电话18963018956！
2019-7-17BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成5.无铅版本，并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例：0805标准封装，注塑终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接：260°C/10s极性：正极乐队表示重量：0
2012-11-5
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