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芯片资料

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型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
BZX8V2	1.3W EPITAXIAL ZENER DIODE FEATURES • Low profile package • Built-in strain relief • Low inductance • High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals • Glass package has Underwriters Laboratory Flammability Classification • In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives	DIOTECH	DIOTECH
BZX8V2	SILICON EPITAXIAL PLANAR TYPE [DAIWA] Features: Verysharp reverse characteristic Low reverse current level Veryhigh stability Low noise Available with tighter tolerances	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商	ETC1
8V2BC	Silicon Epitaxial Planar Zener Diodes BC Series Silicon Epitaxial Planar Zener Diodes	SEMTECH_ELEC 先之科半导体	SEMTECH_ELEC
8V2BCA	Silicon Epitaxial Planar Zener Diodes BC Series Silicon Epitaxial Planar Zener Diodes	SEMTECH_ELEC 先之科半导体	SEMTECH_ELEC
8V2BCB	Silicon Epitaxial Planar Zener Diodes BC Series Silicon Epitaxial Planar Zener Diodes	SEMTECH_ELEC 先之科半导体	SEMTECH_ELEC
8V2BCC	Silicon Epitaxial Planar Zener Diodes BC Series Silicon Epitaxial Planar Zener Diodes	SEMTECH_ELEC 先之科半导体	SEMTECH_ELEC
8V2BS	SILICON PLANAR ZENER DIODES SILICON PLANAR ZENER DIODE	SEMTECH_ELEC 先之科半导体	SEMTECH_ELEC

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更新时间：2025-9-18 8:43:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市永贝尔科技有限公司	BZX97	GOOD-ARK	23+	NA	39960	只做进口原装,终端工厂免费送样	询价
深圳市科芯源微电子有限公司	BZX94-C5V1	恩XP	25+	SOT-23	3000	原装正品,假一罚十!	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	BZX90-C27	恩XP	23+	SOT223	10000	原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种	询价
深圳市昌和盛利电子有限公司	BZX94C2V7	PHI	23+	TR	12300		询价
深圳诚思涵科技有限公司	BZX94-C5V1	DIODES/美台	24+	SOT23	17860	公司现货库存,支持实单	询价

BZX84C8V2LT1G SOT-23 稳压二极管电子元器件配单全新原装
BZX84C8V2LT1G SOT-23 稳压二极管电子元器件配单全新原装
2024-5-23
BZX884S-B20YL
BZX884S-B20YL
2024-4-11
B型8脚直插排阻B08-102
现货100K 国产
2022-7-6
BZX84C9V1LT1G
BZX84C9V1LT1G
2019-11-15
C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
主要品牌包含：TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询：张先生，QQ3002401353，电话18963018956！
2019-7-17
BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成 5.无铅版本，并符合RoHS标准 6.无卤素机械数据案例：0805标准封装，注塑终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。根据MIL - STD-202方法208保证保证高温焊接：260 ° C/10s 极性：正极乐队表示重量：0
2012-11-5