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BZX884-C6V2价格
参考价格：￥0.6393
型号：BZX884-C6V2,315 品牌：NXP 备注：这里有BZX884-C6V2多少钱，2024年最近7天走势，今日出价，今日竞价，BZX884-C6V2批发/采购报价，BZX884-C6V2行情走势销售排行榜，BZX884-C6V2报价。| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
BZX884-C6V2 | Voltageregulatordiodes 1.Generaldescription General-purposeZenerdiodesinanSOD882(DFN1006-2)leadlessultrasmallSurface-Mounted Device(SMD)plasticpackage. 2.Featuresandbenefits •Totalpowerdissipation:Ptot≤250mW •Wideworkingvoltagerange:nominal2.4Vto75V(E24range) •Twotolerance | NEXPERIANexperia B.V. All rights reserved 安世安世半导体(中国)有限公司 |  |   |
BZX884-C6V2 | Voltageregulatordiodes 文件：69.54 Kbytes Page：10 Pages | PhilipsROYAL PHILIPS 飞利浦荷兰皇家飞利浦 |  | |
封装/外壳：SOD-882 包装：散装 描述：DIODE ZENER 6.2V 250MW DFN1006-2 分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单 | NEXPERIANexperia B.V. All rights reserved 安世安世半导体(中国)有限公司 | | |
BZX884-C6V2产品属性
- 类型
描述
- 型号
BZX884-C6V2
- 功能描述
稳压二极管 250mW 6.2V
- RoHS
否
- 制造商
Vishay Semiconductors
- 齐纳电压
12 V
- 电压容差
5 %
- 电压温度系数
0.075 %/K
- 功率耗散
3 W
- 最大反向漏泄电流
3 uA
- 最大齐纳阻抗
7 Ohms
- 最大工作温度
+ 150 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
DO-214AC
- 封装
Reel
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
PHI |
2305+ |
原厂封装 |
12500 |
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐 |
|||
23+ |
N/A |
45880 |
正品授权货源可靠 |
||||
NXP |
2020+ |
SMD |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
NEXPERIA-安世 |
24+25+/26+27+ |
SOD-882 |
143788 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
NXP |
2016+ |
ROHS |
5632 |
只做进口原装正品!现货或者订货一周货期!只要要网上有 |
|||
NXP/恩智浦 |
24+ |
SOT-23 |
990000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
NXP/恩智浦 |
23+ |
SOT-23 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
Nexperia |
23/22+ |
NA |
9000 |
代理渠道.实单必成 |
|||
NXP/恩智浦 |
23+ |
SOT-23 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
NEXPERIA/安世 |
2021+ |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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BZX884-C6V2规格书下载地址
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- C/03
- C.75LG6
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- BZX9751
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- BZX884-C5V6,315-CUTTAPE
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2024-4-11BZX84-C43,215
进口代理
2023-8-24B型8脚直插排阻B08-102
现货100K国产
2022-7-6BZX84C43.稳压二极管.原装现货全网最低假一罚十
1N47稳压二极管，2W18V稳压二极管，SOD-3232.7V稳压二极管，SMD/SMT500mW20V稳压二极管，+175C1W8.2V稳压二极管，5.1V稳压二极管
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2019-11-15BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成5.无铅版本，并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例：0805标准封装，注塑终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接：260°C/10s极性：正极乐队表示重量：0
2012-11-5
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