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BZX884-C27,315价格
参考价格：￥0.6393
型号：BZX884-C27,315 品牌：NXP 备注：这里有BZX884-C27,315多少钱，2024年最近7天走势，今日出价，今日竞价，BZX884-C27,315批发/采购报价，BZX884-C27,315行情走势销售排行榜，BZX884-C27,315报价。| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
BZX884-C27,315 | 封装/外壳：SOD-882 包装：散装 描述：DIODE ZENER 27V 250MW DFN1006-2 分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单 | NEXPERIANexperia B.V. All rights reserved 安世安世半导体(中国)有限公司 |  |   |
Voltageregulatordiodes 1.Generaldescription General-purposeZenerdiodesinanSOD882(DFN1006-2)leadlessultrasmallSurface-Mounted Device(SMD)plasticpackage. 2.Featuresandbenefits •Totalpowerdissipation:Ptot≤250mW •Wideworkingvoltagerange:nominal2.4Vto75V(E24range) •Twotolerance | NEXPERIANexperia B.V. All rights reserved 安世安世半导体(中国)有限公司 | | | |
Voltageregulatordiodes 文件：69.54 Kbytes Page：10 Pages | PhilipsROYAL PHILIPS 飞利浦荷兰皇家飞利浦 |  | |
BZX884-C27,315产品属性
- 类型
描述
- 型号
BZX884-C27,315
- 功能描述
稳压二极管 DIODE ZENER 5 PCT
- RoHS
否
- 制造商
Vishay Semiconductors
- 齐纳电压
12 V
- 电压容差
5 %
- 电压温度系数
0.075 %/K
- 功率耗散
3 W
- 最大反向漏泄电流
3 uA
- 最大齐纳阻抗
7 Ohms
- 最大工作温度
+ 150 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
DO-214AC
- 封装
Reel
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP/恩智浦 |
22+ |
NA |
62504 |
18万条库存,一站式配齐 |
|||
NXP/恩智浦 |
标准封装 |
55813 |
一级代理原装正品现货期货均可订购 |
||||
NXP |
22+ |
SOP |
9852 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
|||
Nexperia |
23/22+ |
NA |
9000 |
代理渠道.实单必成 |
|||
Nexperia(安世) |
23+ |
SOD882 |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
|||
NXP/恩智浦 |
22+ |
N/A |
48200 |
现货,原厂原装假一罚十! |
|||
PHI |
2305+ |
原厂封装 |
12500 |
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐 |
|||
NEXPERIA |
2204+ |
SOP |
11665 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
PHILIPS |
04+PBF |
SOD723 |
10000 |
||||
NXP-恩智浦 |
24+25+/26+27+ |
DFN-2.贴片 |
236148 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
BZX884-C27,315芯片相关品牌
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2024-4-11BZX84-C43,215
进口代理
2023-8-24B型8脚直插排阻B08-102
现货100K国产
2022-7-6BZX84C43.稳压二极管.原装现货全网最低假一罚十
1N47稳压二极管，2W18V稳压二极管，SOD-3232.7V稳压二极管，SMD/SMT500mW20V稳压二极管，+175C1W8.2V稳压二极管，5.1V稳压二极管
2020-2-27BZX84C9V1LT1G
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2019-11-15BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成5.无铅版本，并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例：0805标准封装，注塑终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接：260°C/10s极性：正极乐队表示重量：0
2012-11-5
DdatasheetPDF页码索引
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