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芯片资料

参考价格：￥0.1117

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BZX84J-B12	SingleZenerdiodes 1.1Generaldescription General-purposeZenerdiodesinaSOD323F(SC-90)verysmallandflatlead Surface-MountedDevice(SMD)plasticpackage. 1.2Featuresandbenefits 1.3Applications Generalregulationfunctions Non-repetitivepeakreversepower dissipation:40W Wideworking	NEXPERIANexperia B.V. All rights reserved 安世安世半导体(中国)有限公司
BZX84J-B12	SingleZenerdiodes 文件：75 Kbytes Page：12 Pages	PhilipsROYAL PHILIPS 飞利浦荷兰皇家飞利浦
BZX84J-B12	General-purposeZenerdiodesinaSOD323F(SC-90)verysmallandflatleadSurface-MountedDevice(SMD)plasticpackage 文件：166.05 Kbytes Page：13 Pages	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司

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更新时间：2024-6-1 21:09:00

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2024-5-23
BZX884S-B20YL
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2024-4-11
B型8脚直插排阻B08-102
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2022-7-6
BZX84C43.稳压二极管.原装现货全网最低假一罚十
1N47稳压二极管，2W18V稳压二极管，SOD-3232.7V稳压二极管，SMD/SMT500mW20V稳压二极管，+175C1W8.2V稳压二极管，5.1V稳压二极管
2020-2-27
BZX84C9V1LT1G
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2019-11-15
BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成5.无铅版本，并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例：0805标准封装，注塑终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接：260°C/10s极性：正极乐队表示重量：0
2012-11-5