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BZX84C33TW_R1_00001

封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:TRIPLE ISOLATED SURFACE MOUNT ZE 分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 阵列

PANJITPANJIT International Inc.

强茂強茂股份有限公司

PANJIT
更新时间:2024-6-16 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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Panjit International Inc.
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