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BZX84C22TW_R1_00001

封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:TRIPLE ISOLATED SURFACE MOUNT ZE 分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 阵列

ETC

知名厂家

更新时间:2024-4-11 18:15:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM/罗姆
2023+
SSD3(SOT-23-3)2.90x2
50000
AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站

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