型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
BYG60G

Fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers

DESCRIPTION DO-214AC surface mountable package with glass passivated chip. The well-defined void-free case is of a transfer-moulded thermo-setting plastic. FEATURES • Glass passivated • High maximum operating temperature • Low leakage current • Excellent stability • Guaranteed ava

Philips

飞利浦

BYG60G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BYG60G

  • 制造商

    PHILIPS

  • 制造商全称

    NXP Semiconductors

  • 功能描述

    Fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers

更新时间:2026-1-3 10:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PHI
22+
SMA
13500
进口原装
PHI
24+
DO214
65200
一级代理/放心采购
PHI
2019+PB
SOD106
99000
原装正品 可含税交易
恩XP
16+
NA
8800
诚信经营
恩XP
23+
SMA
50000
全新原装正品现货,支持订货
恩XP
22+
SMA
30000
十七年VIP会员,诚信经营,一手货源,原装正品可零售!
PHI
25+
SOD106
15000
原装正品,假一罚十!
PHI
22+
DO-214
20000
公司只有原装 品质保证
PHI
新年份
SOD106
99000
原装正品大量现货,要多可发货,实单带接受价来谈!
PHI
24+
DO-214
80000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增

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