型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
BYG60G

Fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers

DESCRIPTION DO-214AC surface mountable package with glass passivated chip. The well-defined void-free case is of a transfer-moulded thermo-setting plastic. FEATURES • Glass passivated • High maximum operating temperature • Low leakage current • Excellent stability • Guaranteed ava

Philips

飞利浦

BYG60G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BYG60G

  • 制造商

    PHILIPS

  • 制造商全称

    NXP Semiconductors

  • 功能描述

    Fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers

更新时间:2025-8-17 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PHI
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